高分子的包裝材料未來發展走向
2014-06-07 09:52 來源：365包裝新聞中心 責編：周艷平
- 摘要：
- 高分子包裝材料主要是以金烯觸媒所合成，金烯觸媒是一種高效率，高選擇的單活性點解媒。因此，所合成的高分子大都具有窄分子量分布及低微觸媒含量之兩大優點，極適合用于食品及醫藥包裝。以下是其最新的發展趨勢：
【CPP114】訊：高分子包裝材料主要是以金烯觸媒所合成，金烯觸媒是一種高效率，高選擇的單活性點解媒。因此，所合成的高分子大都具有窄分子量分布及低微觸媒含量之兩大優點，極適合用于食品及醫藥包裝。以下是其最新的發展趨勢：
1、新一代聚乙烯 進入市場已有數年的歷史，應用于包裝主要取其低熱封強度，高初始熱封強度低暈度，主要用于熱封層上。
2、新一代聚丙烯 是一種與現行PP等級不相同的新材料。一般而言，他的熔點較低。現行一般常用于高潔靜的電子包裝容器。
3、新一代聚苯乙烯 新一代聚苯乙烯又名對位聚苯乙烯，其有較高的透明性，亦具有較高的熔點及高阻氣性，因此，亦會被考慮用于阻隔薄膜使用。
4、新一代聚乙烯與聚苯乙烯聚合物 新一代聚乙烯與聚苯乙烯聚合物成功地控制了主鏈上的乙烯與苯乙烯的結構與架構，突破以往二種單體不易共聚的缺點。
5、新一代環狀烯烴共聚物 環狀烯烴共聚合物改變了以往聚烯烴一定會結晶而不夠透明的印象，結合了結晶性與非晶性聚合物共同的優點，如高透明性、高耐熱性、光學特性與電氣特性佳、吸水性與透水性低、生物相容性、溶出物少等各種特性，提供給應用開發者絕佳的想像空間。含有環狀烯烴單體之高分子早在數十年前即為人們所熟悉，但由于合成時不易控制聚合物之均勻性與分子量，往往生成的不純物比例過高，產量無法提高，很少有真正商業化應用產品上市。而metallocene觸媒的出現，大幅增加了共聚合分子結構的控制能力，開創了一個全新的機會--柔軟的線性烯烴與堅硬的環狀烯烴單體共聚合而成為可自由調整其比例，就可同時擁有非結晶性與結晶性聚合物的共同優點。
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