動向3：中國智能手機(jī)和新一代移動通信基礎(chǔ)設(shè)施的內(nèi)需市場形成
　　
　　2012年預(yù)計全球智能手機(jī)的市場規(guī)模將達(dá)到6.75億部，其中中國為1.32億部，占世界整體的約20％。預(yù)計2016年之前將超過3億部，中國的智能手機(jī)市場已經(jīng)成為全球電子部件廠商的目標(biāo)市場。未來，中國將大力引領(lǐng)全球智能手機(jī)市場的增長，不僅是美國蘋果和韓國三星電子等國際品牌企業(yè)，中興和華為等中國品牌企業(yè)也將蓬勃發(fā)展。據(jù)統(tǒng)計，在2012年4月的中國3G智能手機(jī)市場上，三星以22.8％的市場份額高居榜首。位居第二的團(tuán)體是各占有一成市場份額的酷派、華為、聯(lián)想和中興，這4家公司合計占整體的約4成。4家公司中，增長率最高的是酷派，由第五位一躍成為第二位。
　　
　　與中興和華為等中國品牌企業(yè)長期保持密切合作關(guān)系的中資PCB廠商也沒有錯過這個智能手機(jī)市場發(fā)展的機(jī)會，通過政府關(guān)系探尋了進(jìn)一步合作的可能性。
　　
　　中國三大手機(jī)通信運(yùn)營商推進(jìn)的“千元智能手機(jī)戰(zhàn)略”改變了中國3G智能手機(jī)的競爭形態(tài)。隨著中興、華為、聯(lián)想和酷派等連續(xù)向市場投放中等價格的智能手機(jī)，將來也許會以1000元人民幣以下的價格競爭為中心。由于該低價格市場，低成本PCB市場的競爭也將愈演愈烈。
　　
　　IEK的觀點(diǎn)
　　
　　在已經(jīng)成為全球最大PCB生產(chǎn)基地的中國大陸地區(qū)，作為長期戰(zhàn)略，中資PCB廠商正致力于中小型、大陸品牌和特殊應(yīng)用市場。與全球PCB產(chǎn)業(yè)的高度競爭保持了距離，以利基市場為目標(biāo)。中資PCB廠商擁有以下發(fā)展優(yōu)勢和機(jī)會。
　　
　　●作為國營企業(yè)，可以確保客戶；
　　
　　●通過與外資企業(yè)共同出資，可以間接提高生產(chǎn)技術(shù)和能力；
　　
　　●一站式服務(wù)的靈活生產(chǎn)體制得到客戶認(rèn)可；
　　
　　●中國品牌企業(yè)的智能手機(jī)取得發(fā)展；
　　
　　●中國將來如果設(shè)置4G基站，會帶來新的商機(jī)；
　　
　　●可以為開始發(fā)展無線通信的國家（印度等）提供低價格PCB產(chǎn)品。
　　
　　不過，目前中國PCB產(chǎn)業(yè)因技術(shù)的落后以及不完善的國際化，在產(chǎn)業(yè)整體的業(yè)績方面與領(lǐng)先企業(yè)之間存在巨大的落差。另外，臺灣企業(yè)和日系企業(yè)通過提高生產(chǎn)技術(shù)和確立客戶關(guān)系等，進(jìn)駐了中國大陸這一巨大市場，中國品牌企業(yè)在進(jìn)駐國際市場時，通過對技術(shù)和成本進(jìn)行比較，傾向于選擇中國大陸以外的PCB廠商。這些對于想走向世界的中資PCB廠商來說都是巨大的課題。