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新型RFID標簽成本可降至1美分

2010-04-19 09:00 來源：支點網(wǎng) 責編：Victoria

摘要：: 現(xiàn)在，韓國Suncheon大學與美國德克薩斯大學合作，已經(jīng)研究出一種新的RFID標簽，這種標簽可以直接打印到塑料包裝上，消除了對硅材料的需求，成本完全有可能降低到3美分左右。

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小C專訪｜正博總經(jīng)理范

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　　【CPP114】訊：無線結(jié)帳是很多小店鋪、超市的夢想。如果這種技術(shù)得以實現(xiàn)，大家在現(xiàn)實世界中結(jié)帳就會像上淘寶一樣方便，周末黃金時段超市出口排起的結(jié)帳長龍將再也不見身影。

　　現(xiàn)在，一種新的可打印標簽正將其一步步付諸實際。RFID標簽技術(shù)可以把物品的簡要信息打印到包裝袋上，實際上它并非新技術(shù)——很多年前人們就想到了這個點子。但RFID標簽需要用半導體硅材料制造，將其嵌入包裝的成本高達50美分(約合人民幣3元)，對于很多薄利多銷的商品來說，這個價格就失去了實際意義。

　　現(xiàn)在，韓國Suncheon大學與美國德克薩斯大學合作，已經(jīng)研究出一種新的RFID標簽，這種標簽可以直接打印到塑料包裝上，消除了對硅材料的需求，成本完全有可能降低到3美分左右。這個價格對很多商品來說已經(jīng)可以接受了。

　　這項發(fā)明使用了碳納米科技，研究人員開發(fā)出一種半導體墨水，其內(nèi)含的碳納米管具備一次充放電的能力，這樣就可以把商標信息記錄在內(nèi)，從而打印到包裝上。目前該課題組仍在改進他們的技術(shù)，最終目標是在更小的標簽內(nèi)存如更多的數(shù)據(jù)，并把成本降低到1美分。

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