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2010年印刷電子將成為十大潛力新興技術(shù)之一

2009-11-24 00:00 來(lái)源：電子工程專(zhuān)輯責(zé)編：肖慶

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　　【我要印】訊：經(jīng)歷了慘重的產(chǎn)業(yè)衰退，好不容易感受到景氣復(fù)蘇的科技廠商們，該是重新振作投入創(chuàng)新研發(fā)的時(shí)候了……但2010年什么會(huì)紅？該把錢(qián)砸在哪里才不會(huì)變?cè)┐箢^？以下是eetimes美國(guó)版所選出的、值得特別注意的十項(xiàng)新興技術(shù)。

　　雖然軟件看來(lái)也將在2010年扮演要角，不過(guò)以下選出的十大潛力新興技術(shù)主要是硬件方面的，且特別看重其在省電、降低二氧化碳排放量、精簡(jiǎn)材料等方面的條件（這些條件也可說(shuō)是推動(dòng)那些技術(shù)的主要力量）；至于那些已經(jīng)是主流話題、或是還需要長(zhǎng)期發(fā)展的技術(shù)項(xiàng)目則未考慮在內(nèi)。

　　印刷電子

　　能快速印刷出多個(gè)導(dǎo)體/絕緣體或半導(dǎo)體層以形成電路的技術(shù)，可望催生比目前采用傳統(tǒng)制程生產(chǎn)之ic成本更低芯片。通常印刷半導(dǎo)體意味著使用性能與硅大不相同的有機(jī)材料，甚至所生產(chǎn)之組件尺寸也能超越硅材料的極限。此外還有許多應(yīng)用獲益于低價(jià)、軟性基板的性能；例如rfid標(biāo)簽，還有顯示器的主動(dòng)矩陣背板（active-matrixbackplane）。

　　有一家美國(guó)廠商kovio則是專(zhuān)精印刷式硅電子組件技術(shù)，該公司自2001年成立以來(lái)就深耕印刷電子市場(chǎng)，并在2009年7月宣布獲得2000萬(wàn)美元資金，將把這筆錢(qián)用于將該公司的rf條形碼推向商業(yè)化量產(chǎn)。

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